เรซินอิพ็อกซีสำหรับชุดประกอบไมโครอิเล็กทรอนิกส์บนแผงวงจรยืดหยุ่น | ศูนย์หนังสือจุฬาฯ
เรซินอิพ็อกซีสำหรับชุดประกอบไมโครอิเล็กทรอนิกส์บนแผงวงจรยืดหยุ่น
เรซินอิพ็อกซีสำหรับชุดประกอบไมโครอิเล็กทรอนิกส์บนแผงวงจรยืดหยุ่น

เรซินอิพ็อกซีสำหรับชุดประกอบไมโครอิเล็กทรอนิกส์บนแผงวงจรยืดหยุ่น

ผู้แต่ง : อนงค์นาฏ สมหวังธนโรจน์

หนังสือปกอ่อน

฿ 46.00

52.00

ประหยัด 11 %

TAGS :

ข้อมูลหนังสือ

Barcode : 9789740337737

ISBN : 9789740337737

ปีพิมพ์ : 1 / 2561

ขนาด ( w x h ) : 190 x 260 mm.

จำนวนหน้า : 248 หน้า

หมวดหนังสือ : วิศวกรรมเคมี

รายละเอียดสินค้า : เรซินอิพ็อกซีสำหรับชุดประกอบไมโครอิเล็กทรอนิกส์บนแผงวงจรยืดหยุ่น

จัดทำขึ้นเพื่อเผยแพร่องค์ความรู้ โดยมีจุดเด่นคือเป็นหนังสือที่มีลักษณะเป็นสหศาสตร์ เชื่อมความรู้ทางด้านผลของโครงสร้างทางเคมีของพรีพอลิเมอร์อิพ็อกซี สารบ่ม สารเติมเต็มและสารเติมแต่งต่อจลนพลศาสตร์การบ่มและสมบัติเชิงฟิสิกส์และเชิงเคมีของสารยึดติดอิพ็อกซี กับการประยุกต์ใช้ในกระบวนการประกอบชุดไมโครอิเล็กทรอนิกส์สำหรับแผงวงจรยืดหยุ่น  

สินค้าที่เกี่ยวข้อง

ลูกค้าที่ซื้อสินค้านี้ ซื้อสินค้านี้ด้วย

คะแนนรีวิวจากผู้ซื้อจริง

0 เต็ม 5 ดาว
0 คน
0
0
0
0
0