เรซินอิพ็อกซีสำหรับชุดประกอบไมโครอิเล็กทรอนิกส์บนแผงวงจรยืดหยุ่น

จัดทำขึ้นเพื่อเผยแพร่องค์ความรู้ โดยมีจุดเด่นคือเป็นหนังสือที่มีลักษณะเป็นสหศาสตร์ เชื่อมความรู้ทางด้านผลของโครงสร้างทางเคมีของพรีพอลิเมอร์อิพ็อกซี สารบ่ม สารเติมเต็มและสารเติมแต่งต่อจลนพลศาสตร์การบ่มและสมบัติเชิงฟิสิกส์และเชิงเคมีของสารยึดติดอิพ็อกซี กับการประยุกต์ใช้ในกระบวนการประกอบชุดไมโครอิเล็กทรอนิกส์สำหรับแผงวงจรยืดหยุ่น